半导体设备产业链全景图谱

核心零部件与子系统（上游）（Components & Subsystems）板块 — 设备整机成本的六到八成来自零部件。真空、射频、光学、精密结构件等子系统技术壁垒高，是设备国产化的深水区。

• 真空与气液系统（Vacuum, Gas & Fluid Systems）板块 — 为工艺腔室提供真空环境与精确的气体、化学品输送，是刻蚀与沉积设备的基础子系统。

  • 真空泵（Vacuum Pumps）部件 — 干式泵与分子泵维持工艺腔真空度，属高频更换的耗材型部件，售后市场可观。🔒4

  • 气体流量控制器（MFC）（Mass Flow Controllers）部件 — 以千分之一级精度控制工艺气体流量，直接影响薄膜均匀性与刻蚀精度。🔒3

  • 真空阀门与管件（Vacuum Valves & Fittings）部件 — 高洁净真空阀门与超高纯管路连接件，瑞士 VAT 占据闸阀市场主导地位。🔒2

  • 高纯工艺介质系统（Ultra-High-Purity Delivery Systems）部件 — 面向厂务与设备的超高纯气体、化学品输送系统与模块集成。🔒2

  • 真空计与传感仪表（Vacuum Gauges & Sensors）部件 — 腔室压力与残余气体的在线测量仪表，是工艺稳定性的“眼睛”。🔒2

  • 温控与流体控制（Temperature Control Systems）部件 — Chiller 温控机组精确控制腔体与静电卡盘温度，国产替代进展较快的环节。🔒3

• 射频与特种电源（RF & Specialty Power）部件 — 射频电源产生并调控等离子体，是刻蚀与 PECVD 设备的心脏部件，长期由美系双雄垄断。🔒3

• 光学与运动系统（Optics & Motion Systems）板块 — 光刻机三大核心子系统中的两个：光源与物镜系统、超精密双工件台。

  • 光刻光源（Lithography Light Sources）部件 — DUV 用准分子激光器与 EUV 光源，Cymer 被 ASML 收购后形成一体化格局。🔒3

  • 精密光学部件（Precision Optics）部件 — 光刻物镜与量检测设备光学系统，蔡司 SMT 是 ASML 物镜的独家供应商。🔒3

  • 双工件台与运动平台（Wafer Stages & Motion Platforms）部件 — 纳米级定位精度的超精密运动系统，光刻机产能与套刻精度的决定因素之一。🔒2

• 精密零部件（Precision Parts）板块 — 腔体、陶瓷、石英、静电卡盘等工艺耗材与结构件，随设备保有量增长形成持续替换需求。

  • 腔体与金属结构件（Chambers & Metal Parts）部件 — 工艺腔体、内衬、喷淋盘等精密金属件，对表面处理与洁净度要求严苛。🔒2

  • 陶瓷与石英件（Ceramics & Quartz Parts）材料 — 耐等离子体腐蚀的先进陶瓷与高纯石英腔室件，典型的高频更换耗材。🔒3

  • 静电卡盘（Electrostatic Chucks）部件 — 以静电吸附固定晶圆并精确控温，刻蚀与沉积设备的核心部件，日系厂商主导。🔒3

• 晶圆传输与自动化（Wafer Handling & Automation）部件 — 真空机械手与 EFEM 前端模块负责晶圆在腔室间的洁净传输。🔒3

设备整机（中游）（Process Equipment）板块 — 按工艺环节划分的各类整机：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、测试与封装设备等，市场高度集中于美日荷头部厂商。

• 光刻设备（Lithography Systems）设备 — 把电路图形转印到晶圆上的核心设备，单台 EUV 超 1.5 亿欧元，ASML 独占 EUV 市场。🔒4

• 刻蚀设备（Etch Systems）设备 — 以等离子体精确去除材料形成立体结构，国产化率最高的主工艺设备环节。🔒5

• 薄膜沉积设备（Deposition Systems）设备 — CVD/PVD/ALD 在晶圆表面生长各类薄膜，工艺种类最多、市场规模最大的设备类别之一。🔒5

• 涂胶显影设备（Coater & Developer）设备 — 与光刻机联机作业的光刻胶涂布与显影设备，东京电子全球份额约九成。🔒3

• 清洗设备（Cleaning Systems）设备 — 先进制程清洗步骤超过 200 道，单片清洗为主流，国产厂商已具备较强竞争力。🔒4

• 离子注入设备（Ion Implantation）设备 — 将掺杂离子精确注入晶圆改变电学特性，技术门槛高、玩家稀少。🔒3

• CMP抛光设备（CMP Systems）设备 — 化学机械抛光实现晶圆表面纳米级平坦化，先进制程与先进封装的必备工序。🔒3

• 热处理设备（Thermal Processing）设备 — 氧化、扩散、退火等热工艺设备，快速热处理（RTP）是屹唐股份的强势领域。🔒4

• 去胶设备（Photoresist Strip）设备 — 光刻后去除光刻胶的干法设备，市场集中度高。🔒2

• 量检测设备（Metrology & Inspection）设备 — 工艺过程中的尺寸测量与缺陷检测，KLA 一家独大，国产替代空间最大的环节之一。🔒4

• 测试设备（Test Equipment）设备 — 晶圆测试与成品测试用 ATE 测试机，SoC 与存储测试机是主要增量市场。🔒4

• 探针台与分选机（Probers & Sorters）设备 — 与测试机配套的晶圆探针台与芯片分选机，机械精度要求高。🔒3

• 封装设备（Packaging Equipment）设备 — 固晶、键合、塑封等后道设备，先进封装（CoWoS、HBM）带来混合键合等新增量。🔒4

下游应用（下游）（Fabs & Applications）板块 — 设备的采购方：晶圆代工厂、存储厂、IDM 与封测厂。资本开支周期直接决定设备行业景气度。

• 晶圆代工（Foundries）制造 — 设备最大采购方，台积电一家的年资本开支即超 300 亿美元。🔒4

• 存储芯片制造（Memory Manufacturing）制造 — DRAM 与 NAND 厂商的扩产周期波动大，HBM 热潮正拉动新一轮设备采购。🔒5

• IDM厂商（IDMs）制造 — 设计制造一体的芯片厂商，功率与模拟器件扩产是特色工艺设备的重要需求方。🔒4

• 封装测试厂（OSATs）服务 — 外包封测厂是封装与测试设备的主要客户，先进封装产能竞赛正在展开。🔒5