AI产业链全景图谱

硬件基础设施（上游）（Hardware Infrastructure）板块 — 支撑AI训练与推理的硬件底座，包括算力、存储、网络互联与数据中心配套。

• 算力硬件（Computing Hardware）板块 — AI训练与推理所需的芯片、服务器及其制造环节。

  • AI芯片（AI Chips）芯片 — 承担AI计算的核心处理器，按架构分为GPU、ASIC、FPGA等路线。🔒3

    • GPU芯片 — 通用并行计算芯片，当前AI训练的主流算力载体。🔒5

    • ASIC / 自研加速芯片（Custom ASIC）芯片 — 面向特定AI负载定制的专用芯片，云厂商自研趋势明显。🔒4

    • FPGA芯片 — 可编程逻辑芯片，用于低延迟推理与算法验证场景。🔒4

  • AI服务器（AI Servers）整机 — 集成AI芯片、存储与网络的整机系统，算力交付的主要形态。🔒5

  • 先进封装（Advanced Packaging）制造 — CoWoS、2.5D/3D等先进封装工艺，实现GPU与HBM的高密度集成，是当前算力供给瓶颈之一。🔒4

  • PCB / 载板（Printed Circuit Board）部件 — 高多层板、HDI与IC载板，AI服务器对高速高层数PCB需求显著提升。🔒4

    • 覆铜板（CCL）（Copper Clad Laminate）材料 — PCB核心基材，高速覆铜板是AI服务器PCB升级的关键材料。🔒3

      • 电子铜箔（Copper Foil）材料 — 覆铜板导电层材料，高频高速场景需低轮廓(HVLP)铜箔。🔒3

      • 特种树脂（Specialty Resins）材料 — 覆铜板绝缘基体材料，低介电损耗树脂决定高速板性能。🔒2

      • 电子玻纤布（Electronic Glass Fabric）材料 — 覆铜板增强材料，低介电玻纤布（Low-Dk）用于高速覆铜板。🔒3

      • 硅微粉填料（Silica Filler）材料 — 覆铜板与封装材料的功能性填料，球形硅微粉用于高端基板。🔒2

  • 晶圆制造（Wafer Fabrication）制造 — 先进制程晶圆代工，AI芯片普遍采用5nm及以下工艺。🔒3

    • 半导体设备（Semiconductor Equipment）设备 — 晶圆制造所需的光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心设备。🔒4

    • 半导体材料（Semiconductor Materials）材料 — 晶圆制造过程消耗的各类关键材料。

      • 硅片（Silicon Wafers）材料 — 芯片制造的衬底材料，12英寸大硅片为主流。🔒4

      • 光刻胶（Photoresist）材料 — 光刻工艺核心耗材，高端KrF/ArF/EUV胶国产化率低。🔒4

      • 电子特气（Electronic Specialty Gases）材料 — 刻蚀、沉积、清洗等环节使用的高纯特种气体。🔒3

      • CMP抛光材料（CMP Materials）材料 — 化学机械抛光用的抛光液与抛光垫。🔒3

• 存储（Memory & Storage）板块 — AI训练与推理所需的高带宽内存与大容量存储。

  • HBM 高带宽存储（High Bandwidth Memory）芯片 — 通过3D堆叠实现超高带宽的DRAM，与GPU封装在一起，是AI芯片的核心配套。🔒3

    • 前驱体材料（Precursor Materials）材料 — HBM薄膜沉积工艺所需的前驱体化学品。🔒3

    • TSV与键合设备/材料（TSV & Bonding Equipment）设备 — HBM堆叠所需的硅通孔(TSV)、键合设备及封装材料。🔒4

  • DRAM芯片 — 服务器主内存，AI服务器单机DRAM容量数倍于通用服务器。🔒4

  • NAND闪存 / SSD（NAND Flash）芯片 — 训练数据与模型的大容量存储介质，企业级SSD需求快速增长。🔒4

  • 存储模组（Memory Modules）部件 — 基于存储晶圆的模组封装与整机方案。🔒3

• 光通信与网络（Optical Networking）板块 — AI集群内部与集群间的高速互联，包括光模块、交换机与线缆。

  • 光模块（Optical Transceivers）部件 — 光电转换核心部件，AI集群带动800G/1.6T高速光模块放量。🔒4

    • 光芯片（Optical Chips）芯片 — 光模块中的激光器与探测器芯片（EML/VCSEL/DFB）。🔒4

    • 电芯片（DSP/TIA/Driver）（Electrical ICs）芯片 — 光模块中的信号处理与驱动芯片。🔒3

    • 光器件与组件（Optical Components）部件 — 陶瓷套管、插芯、透镜、隔离器等无源与有源器件。🔒3

  • CPO / 硅光（Co-Packaged Optics）技术路线 — 光引擎与交换芯片共封装的下一代互联方案，硅光子集成为核心技术。🔒4

  • 交换机（Ethernet Switches）整机 — 数据中心网络核心设备，AI集群推动51.2T高端交换机需求。🔒4

    • 交换芯片（Switch Chips）芯片 — 交换机核心芯片，高端市场由博通主导。🔒3

  • 光纤光缆（Optical Fiber & Cable）部件 — 数据中心内外部光互联的传输介质，多芯光纤与MPO连接需求增长。🔒3

  • 高速铜缆（DAC/AEC）（Copper Interconnects）部件 — 机柜内短距互联的低成本方案，GB200等机架式方案大量采用铜连接。🔒4

• 数据中心配套（Data Center Facilities）板块 — 承载AI算力的数据中心及其供电、散热等基础设施。

  • IDC数据中心（Internet Data Center）服务 — 数据中心建设与运营，智算中心成为新增主力。🔒4

  • 电源与供配电（Power Systems）板块 — AI机柜功率密度大幅提升，带动供配电系统全面升级。

    • 服务器电源（Server Power Supplies）部件 — 高功率服务器电源，AI服务器单机电源功率与价值量数倍提升。🔒3

    • UPS / HVDC设备 — 数据中心不间断供电与高压直流系统。🔒3

    • 柴油发电机组（Diesel Generators）设备 — 数据中心备用电源，供需紧张推升景气度。🔒3

  • 散热与液冷（Thermal Management）板块 — 高功率密度机柜的温控方案，液冷渗透率快速提升。🔒3

    • 液冷部件（冷板/CDU/快接头）（Liquid Cooling Components）部件 — 冷板式液冷核心部件：冷板、冷量分配单元(CDU)、快速接头与管路。🔒4

      • 冷却液（Coolant Fluids）材料 — 液冷系统工质，浸没式方案使用氟化液或油类冷却液。🔒3

模型与平台（中游）（Models & Platforms）板块 — 基础大模型、云计算与算力服务、数据服务等平台层环节。

• 基础大模型（Foundation Models）软件高景气 — 通用大语言模型与多模态模型的研发与训练。🔒6

• 云计算与算力服务（Cloud Computing）服务回暖 — 以云服务或算力租赁形式对外输出AI算力。🔒5

• 数据服务（Data Services）服务 — 训练数据的采集、标注与合成数据生产。🔒3

• 开发框架与工具链（Frameworks & Tooling）软件 — 模型开发、训练与部署的框架和工具生态。🔒4

应用层（下游）（Applications）板块 — 面向消费者与行业的AI应用与终端产品。

• AI应用软件（AI Software）软件平稳 — 办公、编程、创作等场景的AI原生应用与Copilot类产品。🔒4

• AI终端（手机/PC/穿戴）（AI Devices）硬件 — 端侧AI能力驱动的消费电子换机与创新。🔒4

• 具身智能与机器人（Embodied AI & Robotics）硬件 — 以大模型为大脑的人形机器人与通用机器人。🔒4

• 智能驾驶（Autonomous Driving）硬件 — 端到端大模型推动的高阶辅助驾驶与自动驾驶。🔒4

• 行业应用（医疗/金融/教育等）（Industry AI Solutions）服务 — 大模型在垂直行业的落地应用与解决方案。🔒3